台湾拒绝美国“五五”半导体生产分配提议

台湾行政院副院长郑丽君周三（10月1日）返回岛内后表示，台湾不会同意美国提出的将半导体生产一半转移至美国的“五五”方案，此前美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）周末在电视采访中提及该提议。郑丽君强调，谈判团队在本轮关税磋商中未讨论此议题，也未做出任何承诺。该声明凸显美台在半导体供应链和贸易关税上的分歧，尽管双方在上月谈判中取得“一定进展”，并计划台湾采购价值100亿美元的美国农产品。

据路透社报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克上周末在News Nation电视台采访中透露，华盛顿向台湾提出的方案是实现芯片生产的“五五”分配，目前全球绝大多数先进芯片由台湾生产。 台湾作为全球最大代工芯片制造商台积电（TSMC）的所在地，与美国保持巨额贸易顺差，目前台湾对美出口面临20%的关税。

郑丽君作为美台关税谈判领衔人，在桃园机场向记者重申：“我们的谈判团队从未对芯片50-50分配做出任何承诺。请放心，本轮谈判中我们并未讨论此议题，也不会同意此类条件。” 她补充称，双方进行了“详细”讨论，并取得“一定进展”，但未涉及生产转移的具体比例。 台湾中央社引述郑丽君的话语，强调台湾将维护其在半导体领域的核心竞争力。

然而，美国媒体报道显示，特朗普政府正推动台湾增加在美投资，以减少对台湾芯片的依赖，并将目标定为美国本土生产占芯片需求的40%-50%。 卢特尼克表示，此举旨在加强美国国家安全，但承认美国仍将“根本依赖”台湾。

台湾行政院院长卓荣泰周二在台北议会发言中指出，郑丽君已与美方进行多轮关税议题磋商，“最关键的实质性磋商目前正在进行中”。 上月，台湾政府表示希望通过谈判获得更优惠的关税税率。 此外，台湾总统赖清德近日会见美国贸易官员卢克·林德伯格（Luke J. Lindberg），承诺未来四年采购价值100亿美元的美国农产品，包括大豆、小麦、玉米和牛肉，此举被视为加强双边贸易合作的信号。

台积电业务因人工智能应用需求激增而迅猛增长，该公司正投资1650亿美元在美国亚利桑那州兴建芯片工厂，但其大部分产能仍将保留在台湾。 今年3月，台积电宣布额外1000亿美元投资美国，计划兴建五座新厂，以支持本土半导体生态。 然而，此类投资引发台湾国内担忧，可能削弱其“硅盾”——即半导体产业作为地缘政治保护伞的作用。 反对党立法委员傅崐萁质疑，若台积电“变成美国半导体制造公司”，台湾安全将何去何从。

分析人士指出，美台半导体谈判反映出全球供应链重塑的复杂性。一方面，美国寻求降低对中国大陆潜在冲突的供应链风险；另一方面，台湾需平衡经济利益与战略自主。 若中美紧张局势加剧，美方可能加大施压，但短期内台湾拒绝“五五”方案或为谈判留有余地。