英伟达黄仁勋称Blackwell芯片需求强劲，台积电产能吃紧
英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋周六（11月8日）在台湾表示，公司最新一代Blackwell系列芯片需求“非常强劲”，并称台积电（TSMC）在支持英伟达的晶圆供应上发挥了关键作用。业内人士指出，AI芯片热潮正推动上游晶圆与存储产业进入新一轮扩张周期。
黄仁勋在新竹出席台积电举办的活动时表示，英伟达不仅设计图形处理器（GPU），还开发中央处理器（CPU）、网络芯片与交换设备，“Blackwell平台涉及大量芯片，对台积电的晶圆需求自然大幅上升”。
台积电执行长魏哲家则表示，黄仁勋确实“要求更多晶圆”，但具体数量属商业机密。他强调，台积电正在全力支持英伟达的生产计划。黄仁勋也公开感谢台积电，称“没有台积电，就没有英伟达今天的成功”。
英伟达在今年10月成为全球首家市值突破5万亿美元的半导体公司，魏哲家形容黄仁勋是“5兆美元先生”。这是黄仁勋今年第四次访问台湾。
针对市场对存储芯片供应紧张的担忧，黄仁勋指出，AI产业增长强劲，未来将出现“不同种类的短缺”。他表示，英伟达与三大存储厂商——SK海力士、三星电子和美光科技——保持密切合作，“他们都在积极扩充产能以支持我们”。
黄仁勋确认，英伟达已收到来自上述三家公司的最新一代高带宽内存（HBM）样品。至于存储芯片可能涨价的情况，他表示“那是他们各自的商业决定”。
韩国SK海力士上周称，其2026年前的高带宽存储芯片已全部售罄，并计划大幅增加投资，押注AI带来的“超级周期”。三星电子同样表示，正与英伟达就下一代HBM4芯片供应进行密切讨论。
针对是否向中国销售Blackwell芯片的问题，黄仁勋重申，目前“没有任何积极讨论”。美国政府此前以国家安全为由，禁止英伟达向中国出口高端AI芯片。
