美光科技拟投资1.5万亿日元在日本建厂

美国芯片巨头美光科技（Micron Technology）计划投资1.5万亿日元（约合96亿美元）在日本西部广岛新建一座先进高带宽存储器（HBM）芯片工厂，据日本《日经亚洲》周六（11月29日）报道，该项目旨在满足人工智能需求并分散供应链风险。

报道援引知情人士消息，美光科技将于明年5月在广岛现有工厂基地启动建设，预计2028年左右开始出货。日本经济产业省将为该项目提供最高5000亿日元补贴，以支持本土半导体产业复兴。 路透社称尚未能立即核实该报道。

日本政府近年来通过慷慨补贴吸引外资重振老化半导体业，此前已成功拉拢台湾积体电路制造公司（TSMC）等企业投资建厂，并资助使用IBM技术的先进逻辑芯片大规模生产设施。 HBM芯片需求激增，主要受人工智能和数据中心投资驱动，美光此举将帮助其减少对台湾生产的依赖，并与市场领导者韩国SK海力士（SK Hynix）展开竞争。