中国酝酿最高5000亿元半导体扶持方案

【纬度新闻网】中国正筹备一项规模介于2000亿元至5000亿元人民币的半导体产业扶持计划，拟通过补贴和融资支持国产晶片企业。该方案仍在讨论中，具体细节尚未最终敲定。

据彭博社援引知情人士报道，中国有关部门正在研究推出一揽子支持措施，为国内晶片产业提供资金和政策支持，整体规模最高可达5000亿元人民币。相关人士表示，方案可能涵盖补贴及其他融资安排，但最终金额、实施方式和具体受益企业仍有待确定。

报道指出，该潜在方案的规模接近美国为《晶片与科学法案》预留的资金水平，反映出北京在半导体领域降低对英伟达等海外供应商依赖的政策取向。即便在美国方面已批准向中国出售包括性能更高的H200在内的英伟达晶片的背景下，中国政府仍计划持续支持华为、寒武纪等本土晶片企业。

知情人士称，如果最终支持规模达到上限，该计划将成为中国迄今规模最大的国家层面半导体激励项目。相关方案将独立于现有的“国家集成电路产业投资基金”（俗称“大基金”）运作。

作为对比，大基金三期已于2024年5月成立，注册资本达3440亿元人民币，规模超过一期和二期募资总和（分别为1387亿元和2042亿元）。彭博社称，负责监管大基金并协助落实相关产业政策的中国工业和信息化部未就此向其传真采访作出回应。