英伟达发布Vera Rubin超级芯片，押注下一代AI计算平台
在2026年国际消费电子展（CES）上，英伟达宣布推出新一代Vera Rubin超级芯片及其配套的Rubin平台，旨在应对快速增长的人工智能训练与推理需求。
英伟达周一（1月5日）在拉斯维加斯举行的CES 2026上发布Vera Rubin超级芯片，这是其新一代Rubin平台的核心组件之一。该处理器将一颗Vera中央处理器（CPU）与两颗Rubin图形处理器（GPU）集成在单一芯片中，面向“代理式AI”、高级推理模型以及“专家混合模型”（MoE）等应用场景。
英伟达表示，Rubin平台由六款芯片协同设计构成，除Vera CPU和Rubin GPU外，还包括NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太网交换芯片，用于提升算力互联、网络和数据处理能力。
在系统层面，Rubin平台可封装为Vera Rubin NVL72服务器，将72颗GPU整合为单一系统，多台NVL72进一步组成DGX SuperPOD级别的AI超级计算集群。这类系统已成为微软、谷歌、亚马逊和Meta等大型云服务和科技公司的重点投资方向。
英伟达同时推出名为“推理上下文内存存储”的AI存储方案，用于支撑万亿参数、多步骤推理模型在训练和推理过程中产生的大规模数据。公司称，与上一代Grace Blackwell平台相比，Rubin在训练同类MoE模型时可减少约四分之三的GPU用量，并将推理阶段的“token”成本降低约九成，从而改善能耗和总体拥有成本。
英伟达表示，Rubin平台已向合作伙伴提供样品，并进入全面量产阶段。公司强调，降低GPU需求可使客户将释放出的算力资源用于其他任务，提高整体系统利用效率。
在市场层面，英伟达凭借在AI芯片领域的领先优势，市值一度突破5万亿美元，目前约为4.6万亿美元。尽管近期市场对AI投资强度和潜在泡沫的担忧有所上升，但公司仍保持技术快速迭代的节奏。
与此同时，AMD计划推出Helios机架级系统，与英伟达的NVLink 72方案展开竞争；部分云计算巨头也在加快自研芯片部署。谷歌和亚马逊已宣布扩大其定制处理器在Anthropic等AI平台中的应用，并据媒体报道，谷歌正与Meta等公司探讨在数据中心使用其芯片的可能性。
尽管竞争对手和客户自研芯片的布局正在推进，但在短期内仍难以撼动英伟达在高端AI算力领域的主导地位，而其保持年度产品更新的策略，将继续拉高行业进入门槛。
