华为推出昇腾920 AI芯片应对美禁令,CloudMatrix 384挑战英伟达旗舰
昇腾920预计今年下半年由中芯国际以6纳米制程量产,性能预计每卡超900 TFLOPS(每秒浮点运算次数),采用HBM3高带宽内存模组。
昇腾920预计今年下半年由中芯国际以6纳米制程量产,性能预计每卡超900 TFLOPS(每秒浮点运算次数),采用HBM3高带宽内存模组。
据路透社报道,台湾当局周五(3月28日)表示,他们正在调查中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)是否通过在台湾设立一家伪装成萨摩亚公司的空壳子公司,非法吸引台湾技术人才。
据加拿大半导体研究公司TechInsights周三(2月12日)发布的报告,中国今年的芯片制造设备采购量预计将出现下降,结束连续三年的增长趋势。
据英国《金融时报》援引三位知情人士的消息报道,全球最大芯片代工厂商台湾积体电路制造公司(TSMC)已通知中国芯片设计公司,将从本周一开始暂停生产其最先进的AI芯片。
荷兰将限制ASML为其在中国安装的先进晶圆厂设备提供服务的能力,这可能会严重破坏中国的芯片制造雄心。如果消息属实,中国半导体巨头中芯国际可能会在未来一年失去生产7nm和5nm工艺芯片的能力。
中芯国际周四(8月8日)发布公告,第二季度营收19.01亿美元,同比增长21.8%;第二季度净利润1.65亿美元,同比下降59%。
今年早些时候,当华为和中芯国际 (SMIC) 为生产先进微芯片而申请自对准四重图案化 (SAQP) 光刻方法专利时,大多数人都认为这两家公司正在使用其5 纳米级制造工艺制造芯片。
据 《金融时报》 援引两位知情人士的报道称,中国芯片龙头企业中芯国际 (SMIC) 有望在今年晚些时候大规模生产采用 5 纳米级工艺技术的处理器。