美光科技上调 2024 年资本支出预测，大力投资AI芯片

美光科技（micron）周二（5月21日）小幅上调了 2024 年的资本支出预测，因为这家美国芯片制造商正在大力投资制造高带宽内存 (HBM) 半导体，以满足人工智能行业不断增长的需求。

美光科技是三大 HBM 芯片供应商之一，HBM 芯片是人工智能服务器硬件的重要组成部分。其先进的 HBM3E 将用于 AI 芯片领导者英伟达的 H200 芯片。

该公司 3 月份表示，其 2024 年 HBM 芯片（用于开发 AI 应用的半导体）已售罄。该公司表示，2025 年的大部分供应也已分配完毕。

美光目前提供 8 层 HBM，并已开始提供 12 层 HBM 样品。

美光首席财务官马特·墨菲 (Matt Murphy) 表示，将 2024 年资本支出预测从之前的 75 亿美元上调至约 80 亿美元。

首席运营官 Manish Bhatia 在摩根大通技术、媒体和通信会议上表示：“我们预计 2025 财年 HBM 将成为我们价值数十亿美元的业务。”

在市场普遍疲软的情况下，该公司股价下跌约 3%。该股在 3 月份创下历史新高，截至周一收盘，今年以来已上涨约 51%。