印度与新加坡领导人签署半导体合作协议

印度和新加坡领导人周四（9月5日）签署了一项半导体合作协议，两国表示，该协议旨在让新加坡企业在印度市场的供应链中发挥更大的作用。

印度总理纳伦德拉·莫迪对新加坡进行为期两天的访问期间签署了一份谅解备忘录 (MoU)，这是他第五次访问新加坡，也是自2018年以来首次访问新加坡。

新加坡贸易部在一份声明中表示：“新加坡和印度将利用其半导体生态系统中的互补优势，并抓住机会增强其半导体供应链的弹性。”

“这将包括政府主导的生态系统发展、供应链弹性和劳动力发展方面的政策交流。”

新加坡这个小国长期以来一直在该领域占据领先地位，占据全球半导体市场的11%，全球20%的半导体设备都是在该国制造的。

半导体是印度商业议程的重要组成部分，印度政府已出台了100亿美元的一揽子计划，以推动该行业未来与芯片制造业巨头台湾等国家竞争。印度预计到2026年其半导体市场规模将达到630亿美元。

今年2月，印度政府批准塔塔集团、CG Power等公司建设三座半导体工厂，总价值超过150亿美元，计划为国防、汽车和电信等领域生产和封装芯片。

访问期间，莫迪会见了新加坡总理黄循财、总统尚达曼和前总理李显龙。

据印度外交部称，双方还签署了另外三项协议，涉及数字技术、教育和技能发展以及卫生和医药领域。