任正非：华为单芯片落后美国一代

【纬度新闻网】华为技术有限公司首席执行官任正非周二（6月10日）表示，华为芯片技术较美国同行落后一代，但公司通过集群计算等方法提升性能，应对美国出口管制带来的挑战。

据中共党媒《人民日报》报道，任正非周二在接受采访时透露，华为每年投入1800亿元人民币用于研发，重点探索复合芯片（由多种元素制成的芯片）。他表示：“无需担心芯片问题。”这是任正非首次公开谈及华为的先进芯片研发努力，此话题已成为中美关系紧张的焦点。

自2019年以来，美国实施多项出口管制，限制华为等中国企业获取高端芯片及相关生产设备。任正非指出，华为只是众多中国芯片企业之一，美国夸大了华为的成就。他强调：“华为的单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”

集群计算指多台计算机协同工作，摩尔定律则涉及芯片性能提升速度。华为的昇腾系列AI芯片在中国市场与全球AI芯片领军企业英伟达竞争。美国商务部上月表示，使用昇腾芯片违反出口管制。英伟达因美国限制无法向中国销售最先进芯片，市场份额被华为抢占。

今年4月，华为推出“AI CloudMatrix 384”系统，连接384颗昇腾910C芯片，用于AI模型训练。半导体研究机构SemiAnalysis创始人迪兰·帕特尔指出，该系统在某些指标上可超越英伟达的GB200 NVL72系统。

任正非还透露，华为年度研发投入约三分之一用于理论研究，其余用于产品研发。他表示：“没有理论突破，我们无法赶上美国。”