美光拟投资240亿美元在新加坡建芯片厂
在全球存储芯片供应紧张、人工智能基础设施加速建设的背景下，美国存储芯片制造商美光科技宣布，计划在未来十年于新加坡投资约240亿美元建设先进晶圆制造工厂，以扩大产能并满足不断增长的市场需求。
据路透社报道，美光科技周二（1月27日）表示，该项目将用于建设一座先进的晶圆制造设施，重点生产NAND闪存芯片。公司称，随着人工智能和数据密集型应用迅速发展，市场对存储芯片的需求持续上升，此项投资将有助于缓解供需失衡。
美光预计，新工厂的洁净室面积约70万平方英尺（约6.5万平方米），晶圆产出计划于2028年下半年启动。新加坡目前是美光全球最重要的生产基地之一，公司约98%的闪存芯片在当地制造。
除晶圆制造项目外，美光还在新加坡建设一座投资约70亿美元的高带宽存储器（HBM）先进封装工厂，主要用于人工智能芯片，预计将于2027年投产。美光表示，该设施进展顺利，按计划将于2027年开始为市场提供产能。
行业分析人士指出，全球存储芯片供应紧张状况可能持续至2027年末。尽管包括美光在内的主要厂商正加快扩产步伐，其竞争对手韩国三星电子和SK海力士也在推进新产线建设并提前投产时间，但短期内供需缺口仍然明显。
市场研究机构TrendForce表示，在需求持续超过供应的情况下，企业级固态硬盘的合约价格预计将上涨55%至60%。他指出，随着AI推理应用扩展，高性能存储设备的需求增长速度超出预期，北美主要云服务提供商自去年底以来明显加大订单力度，以抢占AI代理相关市场机会。
TrendForce数据显示，2025年第三季度，美光以约13%的市场份额位居全球第四大闪存芯片供应商。除新加坡投资外，美光上周还表示，正与台湾力积电洽谈以约18亿美元收购一处晶圆厂资产，以提升其DRAM晶圆产能。与此同时，SK海力士本月也表示，将提前三个月启用一座新工厂，并计划于2月投产另一座新厂。
