台积电计划在日本量产3纳米芯片
全球最大晶圆代工厂台积电宣布，计划在日本熊本量产先进的3纳米芯片。这一举措将使日本首次进入高端制程芯片生产行列，也反映出在人工智能需求快速增长背景下，各国加紧布局半导体供应链的趋势。
据路透社报道，台积电首席执行官魏哲家表示，公司计划在日本南部熊本的晶圆厂量产3纳米芯片。日本媒体报道称，该项目投资规模约170亿美元，台积电未对具体金额置评。
目前，台积电最先进的芯片主要在台湾生产，而此前在日本的投资重点集中在相对成熟的制程技术。此次决定意味着日本将成为继台湾之后，少数具备3纳米芯片量产能力的地区之一。这类芯片广泛应用于高性能计算和人工智能服务器领域。
台积电表示，计划在日本第二座晶圆厂采用3纳米制程，以满足人工智能相关需求的增长。公司此前披露，该工厂已于今年启动建设，具体制程和量产时间将取决于客户需求和市场状况。台积电还计划在美国亚利桑那州的第二座工厂于2027年开始生产3纳米芯片。
在东京与日本首相高市早苗会面时，魏哲家指出，该项目有助于推动当地经济发展，并为日本人工智能产业奠定基础。他还表示，台积电正与日本客户和合作伙伴就多项与AI产业相关的领域展开进一步合作讨论。
日本政府近年来通过补贴方式支持台积电在九州扩建产能。日本《读卖新闻》报道称，政府正在考虑为此次新投资计划提供额外支持。此前，台积电原计划在日本第二工厂投资约122亿美元，用于6至12纳米制程产能，相关方案可能与政府进一步磋商后调整。
与此同时，日本也在大力扶持本土晶圆代工企业Rapidus，在北海道建设先进芯片产线。日本政府认为，两家公司产品定位不同，不构成直接竞争。
在人工智能、汽车和国防等领域对高端芯片需求上升的背景下，确保半导体供应安全已成为多国政府的政策重点。台积电此次在日本推进先进制程生产，被视为全球半导体产业链多元化进程中的最新一步。
