三星 HBM3E 芯片未能满足英伟达的功耗要求仍需优化
三星最新的 HBM3 和 HBM3E 内存堆栈面临挑战。由于过热和功耗问题，它们未能通过 Nvidia 的测试。这一挫折对三星来说意义重大，因为 Nvidia 在全球 AI 应用处理器市场占据主导地位。
英伟达面对华为竞争下调中国芯片价格
知情人士消息称，英伟达为中国市场开发的最先进的人工智能芯片开局不利，由于供应充足，其定价低于中国科技巨头华为的竞争芯片。
美光科技上调 2024 年资本支出预测，大力投资AI芯片
美光科技（micron）周二（5月21日）小幅上调了 2024 年的资本支出预测，因为这家美国芯片制造商正在大力投资制造高带宽内存 (HBM) 半导体，以满足人工智能行业不断增长的需求。
英伟达预测季度收入高于预期，并公布股票分割计划
英伟达（Nvidia）周三预测季度营收将高于预期，并宣布股票拆分，将其股价推升至历史新高，并给投资者留下了深刻印象。由于对人工智能的乐观情绪，这家芯片制造商的市值在过去一年中增长了两倍。
三星任命全永铉为半导体事业负责人 应对“芯片危机”
韩国三星电子周二（5月21日）表示，公司任命未来事业规划团团长（副会长）全永铉为数字解决方案（DS）部门负责人。
美国撤销高通和英特尔向华为出售芯片的许可
据美国有线电视新闻网、路透社、华盛顿邮报等多家媒体援引知情人士消息称，美国已撤销了允许英特尔和高通等公司向受制裁的中国电信设备制造商华为技术有限公司运送用于笔记本电脑和手机的芯片的许可证。
台积电称“A16”芯片制造技术将于 2026 年底开始生产
台积电周三（4月24日）表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产。
雷蒙多称华为芯片技术要比美国落后数年
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，中国的华为技术有限公司的最新手机表明中国在尖端芯片技术方面仍然落后。并表示技术差距表明拜登政府在对中国实施出口管制方面取得了成功。
中国要求电信公司逐步淘汰外国芯片，将影响英特尔、AMD
据《华尔街日报》周五（4月12日）援引知情人士的话报道，中国官员今年早些时候指示该国最大的电信运营商到 2027 年逐步淘汰对其网络至关重要的外国芯片。
英特尔披露芯片制造部门去年运营亏损 70 亿美元
英特尔周二（4月2日）表示，该制造部门 2023 年的运营亏损为 70 亿美元，比前一年的 52 亿美元运营亏损更大。该部门 2023 年收入为 189 亿美元，比上年的 274.9 亿美元下降 31%。
中国与荷兰就光刻机等议题深入交换意见
3月27日，中国商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激参加会见。
美国和越南讨论加强芯片领域的合作
美国国务院表示，美国国务卿安东尼·布林肯和越南外交部长裴青山周一（3月25日）在华盛顿举行会议，讨论扩大半导体和供应链多元化合作。