苹果与芯片初创公司 Rivos 商业机密案将达成和解
周五（2月9日）苹果公司向加州联邦法院提交了一份联合法庭文件，计划就一项指控科技初创公司 Rivos 窃取其与计算机芯片技术相关的商业机密的诉讼达成和解。
中芯国际今年有望为华为生产5纳米处理器
据 《金融时报》 援引两位知情人士的报道称，中国芯片龙头企业中芯国际 (SMIC) 有望在今年晚些时候大规模生产采用 5 纳米级工艺技术的处理器。
台积电继续加大在日本投资，将建第二家芯片工厂
台积电周二（2月6日）表示，将在东京政府的支持下建设第二家日本芯片工厂，并于 2027 年底前投入运营，使其日本合资企业的总投资超过 200 亿美元。
英特尔推迟 200 亿美元的俄亥俄州芯片制造项目
由于市场挑战和美国拨款缓慢，英特尔正在推迟其在俄亥俄州价值 200 亿美元的芯片制造项目的建设时间表，最初计划是从明年开始芯片制造。
三星将在日本设立芯片封装研究机构
根据横滨市的一份公告，韩国三星电子公司将在五年内投资约 400 亿日元（2.8 亿美元），用于在日本建立先进芯片封装研究设施。
美国质疑华为先进芯片的性能
美国商务部一位高级官员周二表示，美国怀疑华为技术有限公司能否以满足市场需求所需的规模或性能阈值生产其新款智能手机中的先进芯片。
英伟达CEO讲AI：每个人都要学会与计算机对话
英伟达公司（Nvidia Corp）联合创始人兼首席执行官黄仁勋周一表示，人工智能（AI）意味着现在每个人都可以成为一名计算机程序员，因为他们所需要做的就是与计算机对话，他为“数字鸿沟”的终结而欢呼。
软银集团的芯片制造商Arm Ltd申请在美国上市
知情人士周六（4月29日）表示，软银集团（SoftBank Group Corp）的芯片制造商Arm Ltd已向监管机构秘密申请美国股市上市，为今年最大的首次公开募股奠定了基础。
尹锡悦访美的几个看点：核武器、泄密事件和芯片
尹锡悦向国会两院发表讲话，援引韩国与美国在朝鲜战争期间建立的 70 年纽带。他说：“美国的儿女们牺牲了自己的生命来保卫一个他们素不相识的国家和素不相识的人。”
芯片投资专家陈大同获释，元禾璞华对外投资保持活跃
中国在去年7月底掀起针对芯片行业的反腐风暴后，陈大同8月被带走调查。在失联的近半年时间里，陈大同卸任了多家上市公司职务，包括中微公司、江波龙、北京君正、中科蓝讯以及安集科技等。
华为称在14nm芯片设计工具上取得突破
华为在深圳总部的一次会议上，轮值董事长徐直军称华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证。
三星将斥资 2280 亿美元建设全球最大的芯片工厂
三星电子周三宣布，计划投资300万亿韩元（2280亿美元）在韩国建设一个新的半导体综合体，政府表示这将是世界上最大的半导体综合体，这是该国积极推动在关键技术领域处于领先地位的一部分，而这项投资将持续到2042年。