任正非:华为单芯片落后美国一代

华为技术有限公司首席执行官任正非周二(6月10日)表示,华为芯片技术较美国同行落后一代,但公司通过集群计算等方法提升性能,应对美国出口管制带来的挑战。

中美贸易谈判在伦敦持续进行

据路透社周二(6月10日)报道,美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)表示,中美贸易谈判进展顺利。双方在伦敦进行第二天会谈,旨在解决出口管制争端,避免超级大国之间关系进一步恶化。

中国稀土出口限制引发全球供应链危机

中国对稀土合金、混合物及磁体的出口限制引发全球汽车制造商的强烈担忧。继美国汽车制造商之后,德国汽车制造商周二(6月3日)警告称,中国的出口限制可能导致生产延误甚至停产,威胁其本地经济。

韩日经济人会议联合声明:力推韩国加入CPTPP

据韩联社报道,第57届韩日经济人会议周三(5月28日)在首尔闭幕。两国经济界人士发表联合声明,商定在人工智能、半导体等领域深化合作,并携手推进韩国加入《全面与进步跨太平洋伙伴关系协定》(CPTPP)。

日本提议在关税谈判中购买美国芯片产品

据日本《朝日新闻》援引消息人士报道,日本政府在与美国的关税谈判中提议购买价值数十亿美元的美国半导体产品,以期缩小日本对美约1万亿日元(约69.4亿美元)的贸易顺差。

美国限制华为昇腾芯片,中国商务部:坚决维护中企权益

中国商务部新闻发言人何咏前周四(5月15日)对此回应表示,美方滥用出口管制措施,对中国芯片产品以莫须有罪名加严限制,严重损害中国企业正当权益,严重威胁全球半导体产供链稳定,严重破坏市场规则和国际经贸秩序。

美国商务部:全面禁止全球使用华为昇腾AI芯片

美国商务部周二(5月13日)发布新指导意见,明确全球范围内使用华为技术有限公司的昇腾(Ascend)人工智能芯片均违反美国出口管制规定。此举进一步升级了美国遏制中国科技发展的力度。