美台达成贸易协议,关税降至15%
美国与台湾达成贸易协议,将台湾对美出口商品的互惠关税上限设定为15%,并针对半导体及衍生品提供232条款下的最优惠待遇。台湾成为全球首个获得该待遇的经济体。
美国与台湾达成贸易协议,将台湾对美出口商品的互惠关税上限设定为15%,并针对半导体及衍生品提供232条款下的最优惠待遇。台湾成为全球首个获得该待遇的经济体。
台积电(TSMC)周四(1月15日)公布2025年第四季度业绩,净利润同比增长35%至新台币5057亿元(约160亿美元),超出市场预期。该公司将人工智能需求称为“兆级趋势”,并预计2026年营收将以美元计价增长近30%。
中国商务部宣布,自2026年1月14日起,继续对原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅征收反倾销税,期限为五年。该决定基于期终复审结果,认定若取消措施,倾销及对国内产业的损害可能持续或再度发生。
台积电(TSMC)周五(1月9日)公布初步数据,2025年第四季度(10-12月)营收达新台币1.046万亿(约331.1亿美元),较上年同期增长20.45%,超出市场预期,主要得益于人工智能(AI)应用需求强劲。
台湾在全球半导体产业中的主导地位长期被视为对地区冲突的重要威慑因素。然而,随着台积电等龙头企业加快海外布局,这一被称为“硅盾”的经济与安全逻辑正面临新的不确定性。
中国政府周三(12月31日)敦促荷兰纠正其在芯片制造商安世半导体(Nexperia)问题上的“错误做法”,称相关干预对全球半导体生产和供应链稳定造成影响。荷兰方面此前以国家安全为由介入该公司事务,引发中荷之间的持续摩擦。
台湾总统赖清德周一(12月22日)会见日本自民党干事长代行萩生田光一一行,双方强调深化经济、科技及区域合作,并重申维护台海和平稳定。同日,中国外交部表示坚决反对,并向日方提出严正交涉。
中国科研人员在深圳一处高度保密的实验室中建成并开始测试一台极紫外(EUV)光刻机原型设备,该设备被视为先进半导体制造的核心工具。
中国正筹备一项规模介于2000亿元至5000亿元人民币的半导体产业扶持计划,拟通过补贴和融资支持国产晶片企业。该方案仍在讨论中,具体细节尚未最终敲定。
中国商务部周四(12月11日)举行例行新闻发布会。新闻发言人何亚东回应了安世半导体相关问题。
微软宣布未来四年在印度投入175亿美元,用于扩展云计算与人工智能基础设施,这是其在亚洲最大规模的单一投资。此举凸显全球科技巨头正加快布局印度这一快速增长的数字经济市场。
英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋近日表示,中国在人工智能(AI)发展所需的基础设施建设和能源供给方面具备显著优势,尽管美国在高端AI芯片领域仍保持领先,但不能低估中国的制造能力和追赶速度。