中国发布“人工智能+制造”专项行动方案
中国工业和信息化部近日联合中央网信办、国家发展改革委等八个部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出到2027年实现人工智能关键技术安全可控供给，并推动人工智能与制造业深度融合。
英伟达发布Vera Rubin超级芯片，押注下一代AI计算平台
在2026年国际消费电子展（CES）上，英伟达宣布推出新一代Vera Rubin超级芯片及其配套的Rubin平台，旨在应对快速增长的人工智能训练与推理需求。
字节跳动计划2026年采购140亿美元英伟达AI芯片
TikTok母公司字节跳动计划2026年向英伟达采购约1000亿元（约140亿美元）人工智能芯片，较2025年的约850亿元大幅增加。该计划取决于美国是否允许英伟达向中国销售H200处理器。
台积电海外扩张加快，“硅盾”效应面临考验
台湾在全球半导体产业中的主导地位长期被视为对地区冲突的重要威慑因素。然而，随着台积电等龙头企业加快海外布局，这一被称为“硅盾”的经济与安全逻辑正面临新的不确定性。
2026年新年献词｜在变化的世界中与您同行
回望2025年，我们走过了一段并不轻松的旅程。中美之间的贸易摩擦持续牵动全球经济神经，芯片产业的竞争愈发激烈，科技与供应链安全成为各国无法回避的议题；以色列与哈马斯的冲突反复升级，俄乌战争延宕未止，中东局势起伏不定，一次次提醒人们，和平从来不是理所当然。
习近平发表2026年新年贺词，强调高质量发展与对外开放
中国国家主席习近平周三（12月31日）通过中央广播电视总台和互联网发表2026年新年贺词，回顾“十四五”时期发展情况，并就经济、科技、民生、对外关系及未来改革方向作出表态。
中方敦促荷兰纠正对安世半导体的干预
中国政府周三（12月31日）敦促荷兰纠正其在芯片制造商安世半导体（Nexperia）问题上的“错误做法”，称相关干预对全球半导体生产和供应链稳定造成影响。荷兰方面此前以国家安全为由介入该公司事务，引发中荷之间的持续摩擦。
中国或已成功研制EUV光刻机，芯片自主化进程将提前
中国科研人员在深圳一处高度保密的实验室中建成并开始测试一台极紫外（EUV）光刻机原型设备，该设备被视为先进半导体制造的核心工具。
德勤报告：企业AI技术投入占九成，人才与文化被忽视
随着人工智能从试验阶段走向规模化应用，企业高管层对“买错技术”的担忧正在影响投资决策。德勤高管指出，当前企业在AI上的投入结构严重失衡，过度强调技术本身，忽视人员、流程和文化转型，已对实际应用效果和员工信任产生影响。
中国多项主要股指完成样本调整，科技与新兴产业权重提升
据指数公司和交易所公告，上证50、科创50、中证A50等指数的样本调整已于12月12日收市后正式生效；深证成指、创业板指、深证100和创业板50等指数的定期调整将于12月15日起实施。
美国放宽出口限制后，多家中企探询购买英伟达H200芯片
据路透社援引消息人士报道称，字节跳动与阿里巴巴近日已与英伟达进行接触，询问采购H200人工智能芯片的可能性。H200被认为是当前可出口至中国的最强型号，比此前允许出口的H20处理性能高出近六倍。
SpaceX拟于2026年启动IPO，估值或超过1万亿美元
据知情人士透露，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下航天公司SpaceX正与多家银行洽谈，计划于2026年中启动首次公开募股（IPO），募资规模或超250亿美元，使公司估值有望突破1万亿美元。