中国首台国产商业电子束光刻机进入应用测试
据《杭州日报》报道，近日，中国首台国产商业电子束光刻机“羲之”在浙江大学余杭量子研究院完成研发并进入应用测试阶段，其精度已比肩国际主流设备，标志着中国量子芯片研发拥有了自主可控的“刻刀”工具。
硅谷初创xLight获4000万美元融资将打造EUV激光器
美国硅谷初创公司xLight宣布完成4000万美元融资，目标是研发一种新型激光器原型机，该技术有望颠覆全球芯片产业，并助力美国重新夺回在这一领域的领导地位，应对中国在相关技术上的激进投资。
受美国制裁及产能过剩影响，中国半导体设备采购量预计下降
据加拿大半导体研究公司TechInsights周三（2月12日）发布的报告，中国今年的芯片制造设备采购量预计将出现下降，结束连续三年的增长趋势。
荷兰将扩大半导体设备出口管制，中国表达高度关切
荷兰政府周三（1月15日）宣布，自2025年4月1日起，将进一步扩大对先进半导体设备的出口管制。这一新措施主要针对测量和检测设备等少数技术，并要求相关企业申请出口许可证。
ASML面临中美科技竞争压力，投资者日提供财务指引
周四（11月14日），全球领先的计算机芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在其半年一次的投资者日上发布了新的中长期财务指引，但美国牵头对其对华销售实施进一步限制的威胁依然对该公司构成重大压力。
ASML股价下跌，投资者对短期销售和长期增长前景表示担忧
计算机芯片设备制造商ASML周三（10月16日）表示，由于AI以外的市场需求疲软以及订单延迟，公司下调了2025年的财务指引，引发了投资者和分析师的怀疑。
中国工信部推广国产氟化氩光刻机
据微信公众号“工信微报”消息，近日，中国工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》。
荷兰政府禁止ASML为在中国安装的晶圆设备提供服务
荷兰将限制ASML为其在中国安装的先进晶圆厂设备提供服务的能力，这可能会严重破坏中国的芯片制造雄心。如果消息属实，中国半导体巨头中芯国际可能会在未来一年失去生产7nm和5nm工艺芯片的能力。
中国与荷兰就光刻机等议题深入交换意见
3月27日，中国商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激参加会见。