半导体

日本自民党议员团访台会见赖清德，北京强烈反对

台湾总统赖清德周一（12月22日）会见日本自民党干事长代行萩生田光一一行，双方强调深化经济、科技及区域合作，并重申维护台海和平稳定。同日，中国外交部表示坚决反对，并向日方提出严正交涉。

中国酝酿最高5000亿元半导体扶持方案

中国正筹备一项规模介于2000亿元至5000亿元人民币的半导体产业扶持计划，拟通过补贴和融资支持国产晶片企业。该方案仍在讨论中，具体细节尚未最终敲定。

微软宣布175亿美元在印投资

微软宣布未来四年在印度投入175亿美元，用于扩展云计算与人工智能基础设施，这是其在亚洲最大规模的单一投资。此举凸显全球科技巨头正加快布局印度这一快速增长的数字经济市场。

黄仁勋：中国在AI基础设施与能源方面具优势

英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋近日表示，中国在人工智能（AI）发展所需的基础设施建设和能源供给方面具备显著优势，尽管美国在高端AI芯片领域仍保持领先，但不能低估中国的制造能力和追赶速度。

AMD获部分芯片出口中国许可

美国半导体公司Advanced Micro Devices（AMD）首席执行官苏姿丰周四（12月4日）表示，公司已获许可向中国出口部分MI 308芯片，并准备按照美方要求支付15%的费用。

美光科技拟投资1.5万亿日元在日本建厂

美国芯片巨头美光科技（Micron Technology）计划投资1.5万亿日元（约合96亿美元）在日本西部广岛新建一座先进高带宽存储器（HBM）芯片工厂，据日本《日经亚洲》周六（11月29日）报道，该项目旨在满足人工智能需求并分散供应链风险。

台检方突袭台积电前高管住所查扣电脑并冻结财产

台湾检方周五（11月28日）确认，已针对台积电前研发资深副总裁罗维仁（Wei-Jen Lo）涉嫌违反《国家安全法》及泄露营业秘密展开刑事调查，并于27日下午持搜查票突袭其两处住所，查扣多台电脑、随身碟等证物，同时法院批准冻结其持有的股票与不动产。